一、3528燈珠:
1、3528介紹:
3528單顆燈珠是0.06W,一般芯片尺寸大小是10*16nm,10*18nm或者是10*23nm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會(huì)越高)現(xiàn)在市場(chǎng)上用來(lái)做日光燈的最常見(jiàn)的亮度在7-8LM,有些廠家為了降低成本實(shí)際使用的有可能是6-7LM。
2、 優(yōu)缺點(diǎn)分析:
(1)光斑:3528厚度是1.8mm,主要是點(diǎn)發(fā)光,做成日光燈更加容易產(chǎn)生光斑(pc面罩很鋁殼接觸處會(huì)有明顯的光斑,還有堵頭那里會(huì)有光斑)
(2)散熱性能:3528貼片散熱性能較差,底部散熱片與芯片之間還隔著一層塑料,所以散熱性能較差,做成日光燈管用的燈珠數(shù)量又多,所以整燈散熱性能也是較差,大家都知道LED燈具的壽命主要影響因素就是溫度,所以這個(gè)對(duì)燈管的壽命是有很大危害的。
(3)燈具成本:做成日光燈管成本更高,光效更低,例如一條20W的LED日光燈使用3528需要288粒,7-8LM的3528光源的成本是:288粒*013元/粒=37.44元,做成整燈的亮度是:288粒*7.5LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.85(出光率)=1652.4LM(整燈的亮度在1600LM左右);當(dāng)然,如果一些廠家只是單純考慮成本沒(méi)有考慮質(zhì)量的話可能會(huì)用低量低價(jià)位的燈珠,例如:使用288粒6-7LM的3528,便宜的價(jià)格可能會(huì)有0.06元/粒,這樣子整個(gè)成本就會(huì)下降很多:288粒*0.06元/粒=17.28元,不過(guò)亮度也會(huì)下降很多:288粒*6.5LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.82(出光率)=1381.5LM(整燈的亮度在1380LM左右)
二:3014燈珠
1、3014介紹:
3014單顆燈珠是0.1W,一般芯片尺寸大小都是10*23nm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會(huì)越高),現(xiàn)在市場(chǎng)上用來(lái)做日光燈的最常見(jiàn)的亮度是10-12LM的。
2、優(yōu)缺點(diǎn)分析
(1)3014采用垂直式封裝結(jié)構(gòu),芯片與散熱片直接導(dǎo)通,提高了散熱性能,從而可以承受更高的電流(30ma),亮度也得到了提升。
(2)3014厚度只有0.8mm,可以解決3528側(cè)面產(chǎn)生光斑問(wèn)題,但是3014發(fā)光面積較小,出光率大概只有85-88%,整燈亮度可以提高。
(3)成本:3014成本相對(duì)會(huì)低一點(diǎn),同樣20W為例(現(xiàn)在市場(chǎng)上20W普遍是用176粒3014):176粒*0.15元/粒=26.4元,做成整燈的亮度是:176粒*11LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.88(出光率)=1533LM(整燈的亮度在1533LM左右)。
三:2835燈珠
1、2835介紹:
2835單顆燈珠有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),有0.2W 22-24LM(芯片尺寸大小是10*30nm),這兩款燈珠都適合用來(lái)做日光的。
2、 優(yōu)缺點(diǎn)分析:
(1)2835燈珠使用垂直式封裝結(jié)構(gòu):芯片直接導(dǎo)通散熱片,而且散熱片面積是3014的2倍左右,進(jìn)一步提高了燈珠本身的散熱性能,從而可以承受更大電流(40-60mA),亮度也更高,優(yōu)良的散熱性能設(shè)計(jì),也對(duì)LED芯片的光衰、壽命更有保障;
(2)超薄結(jié)構(gòu):2835厚度也是0.8mm,可以解決3528存在的光斑問(wèn)題;超大的發(fā)光面(方形發(fā)光面):可提高出光率:達(dá)到90%。
(3)成本:還是20W為例:1、如果選擇使用0.12W 14-16LM的2835,那20W的日光燈需要144粒燈珠,光源的成本就是:144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整燈的亮度是:144粒*15LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整燈的亮度在1749LM左右)。2、1、如果選擇使用0.2W 22-24LM的2835,那20W的日光燈需要100粒燈珠,光源的成本就是:100粒*0.19元/粒=19元,做成整燈的亮度是:100粒*22LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1782LM(整燈的亮度在1782LM左右)。
四:5630燈珠
1、5630介紹:
5630單顆燈珠是0.5W,芯片尺寸:5.6x3.0x0.65mm(芯片尺寸越大可承受電流越大,亮度也會(huì)越高),現(xiàn)在市場(chǎng)上用來(lái)做日光燈的最常見(jiàn)的亮度是40-76LM的。
2、優(yōu)缺點(diǎn)分析
(1)5630采用垂直式封裝結(jié)構(gòu),芯片與散熱片直接導(dǎo)通,提高了散熱性能,從而可以承受更高的電流(150ma),亮度也得到了提升。
(2)5630厚度只有0.65mm,可以解決5630側(cè)面產(chǎn)生光斑問(wèn)題,穩(wěn)定性高。
(3)成本:5630成本相對(duì)會(huì)高一點(diǎn),同樣50W為例(以50W為例子要用100粒5630):100粒*0.24元/粒=24元,做成整燈的亮度是:100粒*76LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.88(出光率)=6019.2LM(整燈的亮度在6019.2LM左右)。