基板材料及其布線工藝
倒裝LED的基板主要起到支撐、連接的作用。目前倒裝LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作為早期倒裝芯片的基底，為了與能夠與正裝芯片用相同的封裝形式。
硅基板的設計要根據倒裝LED芯片的電極版圖而制定，設計上硅基板上的電極要與芯片上電極相匹配。
同時為保證硅片表面布線層不受外界水汽和腐蝕環境的破壞，需要在硅片表面的金屬布線層表面制作一層鈍化保護層。在硅片表面布線和鈍化層制作好后，為了實現LED芯片與硅基板的焊接，需要在硅基板表面制作與LED芯片電極對應的凸點金屬。
硅基板的優點是利于集成，可將ESD、電源控制IC等在基板制作的階段進行集成和整合。缺點是易碎，不能作為封裝基材，還需要另外的外部封裝支架，成本高。
陶瓷基板則是現在最流行的倒裝LED基材，用于倒裝LED陶瓷基板表面的金屬布線主要采用DPC(Direct Plate Copper)工藝在完成。
DPC所制作的陶瓷基板能做到較細的線寬線距，能滿足倒裝LED芯片的精度需求。陶瓷基材對比起傳統支架所用的PPA、PCT等塑膠材料，有高導熱、耐高溫、穩定性好等優點。
所以陶瓷在大功率的應用上有著巨大的優勢，這點更有利于發揮倒裝芯片大電流和高可靠性的特點。
